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AMB覆銅陶瓷基板有什么特點
AMB覆銅陶瓷基板具有高熱導率、高結合強度、良好的電絕緣性能、高可靠性、適用于高密度封裝、良好的熱匹配性以及可定制化等特點。這些特點使得它在電子封裝領域具有廣泛的應用......更多
2025-01-06
IGBT模塊封裝的技術要求有哪些
IGBT模塊封裝的技術要求涉及基板材料、封裝結構設計、封裝工藝以及其他多個方面。這些要求共同確保了IGBT模塊的高性能、高可靠性和長壽命。......更多
無鉛錫膏：環保與性能如何平衡？
無鉛錫膏作為電子元件焊接的重要材料，在環保、應用廣泛性和性能穩定性等方面表現出獨特的優勢。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展，無鉛錫膏有望在未來電子封裝領域發揮更......更多
2024-12-30
燒結銀：未來電子封裝領域的新星？
燒結銀是指經過低溫燒結技術處理，使納米銀顆粒（如納米銀膏、納米銀粉等）在承印物上形成具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。其原理主要涉及兩個關鍵因素：表面自由......更多
無鉛錫膏：電子制造業的綠色革命
無鉛錫膏是指鉛含量要求低于1000ppm（<0.1%）的錫膏，符合環保ROHS標準。這意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的......更多
2024-12-23
燒結銀和傳統導電膠有何不同
燒結銀是指經過低溫燒結技術處理，將納米級的銀顆粒（如納米銀膏、納米銀粉等）印刷或點膠在承印物上，形成具有傳導電流、高散熱、高粘結力的導電材料。其原理在于，納米銀顆......更多
什么是MiniLED錫膏的回流焊工藝
MiniLED錫膏的回流焊工藝是一種重要的電子封裝技術，它主要用于將MiniLED燈珠與線路板通過錫膏進行連接和固定。以下是關于MiniLED錫膏回流焊工藝的詳細介紹： 一、回流焊工藝概述 回......更多
2024-12-16
AMB覆銅陶瓷基板：高性能電子材料的革新力量
AMB覆銅陶瓷基板以其優異的性能和廣泛的應用領域，成為電子行業中不可或缺的重要材料之一。其獨特的制備工藝和卓越的性能特點，使得AMB基板在高性能電子封裝材料中占據了重要地......更多
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