覆銅陶瓷基板領(lǐng)域取得突破性研究進(jìn)展
陶瓷覆銅板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，其具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低脹大等特性，又兼具無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板相同刻蝕出......更多
2020-09-22
納米銀性能介紹及研究進(jìn)展
從上個(gè)世紀(jì)80年代開端，納米銀已經(jīng)被許多學(xué)者及安排研討。在電子封裝范疇，納米銀的運(yùn)用研討稍晚。 SEMIKRON公司采用納米銀燒結(jié)技術(shù)替代傳統(tǒng)的Bongding技術(shù)制作出了IGBT模塊，如圖2和......更多
納米銀漿和傳統(tǒng)組裝方式有什么區(qū)別
在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域。圖4到圖7所示為Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可達(dá)80%，剪切強(qiáng)度......更多
無鉛焊錫基礎(chǔ)知識(shí)分享
為什么純錫不能用來做無鉛悍錫? 純錫因?yàn)槿埸c(diǎn)高(232C),在銅上電鍍的純錫層在低溫下長時(shí)間顯露之后，可能會(huì)產(chǎn)生相變(但摻雜能夠克制錫的相變的產(chǎn)生)，在較高溫度和濕潤環(huán)境會(huì)誘發(fā)......更多
鍵合條帶是怎樣在微波設(shè)備中發(fā)揮作作用的呢？
鍵合條帶 是微波和射頻微機(jī)電中最常見的互連方法。貴金屬和非名貴金屬條帶展現(xiàn)出出色的散熱性和明顯的低電阻率（阻抗）。鍵合條帶運(yùn)用高頻信號(hào)的肌膚效應(yīng)，使一切電子集合在導(dǎo)......更多
5G時(shí)代最重要的半導(dǎo)體材料：碳化硅
進(jìn)入 5G 世代，5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足新世代的科技需求，這使得碳化硅 (SiC) 開始嶄露頭角......更多
2020-08-06
SiC 功率器件封裝解決方案
Die Top System（DTS）一種適用于SiC功率半導(dǎo)體器件封裝的材料系統(tǒng)，也是目前適用范圍最廣，無IP限制，可在 結(jié) 溫200℃及以上環(huán)境中 使 用的新型材料。 2 020 新的十年已經(jīng)開啟，高速率，......更多
IGBT究竟是什么？看完這篇你就明白了！
來源：EETOP 電的發(fā)現(xiàn)是人類歷史的革命，由它產(chǎn)生的動(dòng)能每天都在源源不斷的釋放，人對(duì)電的需求 不亞于人類世界的氧氣，如果沒有電，人類的文明還會(huì)在黑暗中探索。 然而在電力電......更多
