針對功率器件市場的DTS
隨著電動(dòng)汽車和新能源市場的逐步擴(kuò)大，汽車廠商對功率器件的可靠性要求越來越高。隨著電力電子模塊對功率密度、工作溫度和可靠性的要求越來越高，目前的封裝材料已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)......更多
2021-09-13
晶圓封裝材料市場分析預(yù)測
半導(dǎo)體晶圓封裝：是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能需求對晶圓進(jìn)行加工獲得獨(dú)立芯片的過程。 主要工藝流程包括：層壓-拋光-去膜-切割-粘貼-粘合-層壓-烘烤-電鍍-印刷-引線成型等。 晶圓封裝......更多
2021-08-20
功率半導(dǎo)體重獲生機(jī)，IGBT已成為一個(gè)工業(yè)“CPU
作為一種新型電力電子器件，IGBT被國際公認(rèn)為電力電子技術(shù)第三次革命中最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制和自動(dòng)化領(lǐng)域的核心部件。它的功能類似于人的心臟，可以根據(jù)工業(yè)設(shè)備中的信......更多
2021-05-20
先進(jìn)封裝材料的發(fā)展前景
隨著先進(jìn)封裝的應(yīng)用越來越多，先進(jìn)封裝材料主要包括： 1、隨著扇出晶圓級封裝技術(shù)的逐漸應(yīng)用，最小線寬和間距為2um，疊層基板的生長會(huì)變慢； 2、5G商用和毫米波的應(yīng)用將帶來液晶......更多
2021-05-15
有鉛錫膏和無鉛錫膏的差異在哪里？
錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。焊膏分為有鉛焊膏和無鉛錫膏，主要有以下四個(gè)方面的明顯區(qū)別。 1.錫膏成分的差......更多
2021-04-10
AMB覆銅陶瓷基板應(yīng)用在哪些領(lǐng)域
AMB覆銅陶瓷基板通過陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下的化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行連接，因此具有更高的連接強(qiáng)度和更好的可靠性，更適合用于電動(dòng)車、機(jī)車IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板的制備。IGBT、......更多
IGBT封裝為什么會(huì)失效，原因是什么？
半導(dǎo)體器件主要用于實(shí)現(xiàn)電流開關(guān)，會(huì)產(chǎn)生較大的功率損耗，因此電力電子系統(tǒng)的熱管理成為設(shè)計(jì)中最重要的部分。在電力電子器件的工作過程中，首先要處理的是熱問題，包括穩(wěn)態(tài)溫......更多
2021-04-02
IGBT模塊介紹及提高IGBT封裝要求
IGBT是由雙極晶體管（BJT）和絕緣柵場效應(yīng)晶體管（MOS）組成的復(fù)合全控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器件。它不僅具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率低、開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn)，而且具有雙極器件飽和壓降小、......更多
2021-03-06
