半導體封裝材料的發展趨勢是怎樣的？
半導體生產過程包括晶圓制造、芯片封裝、晶圓測試、和封裝后測試。封裝測試是半導體行業的重要環節。在摩爾定律發展緩慢的情況下，對于芯片廠商來說，光靠先進的制造工藝帶來......更多
2021-03-06
無鉛錫膏使用后氣泡難題怎么處理？
當人們使用 無鉛錫膏 時，總是會出現許多起泡的問題。焊點中的氣泡不僅危及焊點的穩定性，還會不斷增加元件失效的概率。使用無鉛錫膏時，焊點中的氣泡是電子器件工作時的儲熱......更多
IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題?
IGBT模塊是由IGBT與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品;封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上;IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點......更多
2021-01-08
賀利氏mAgic燒結銀的優勢
電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結銀mAgic DA295A。這是一款低溫無壓燒結解決方案，是賀利氏mAgic燒結銀系列的最新產品。該產品具有優異......更多
偉邦材料淺析dbc和amb陶瓷基板的不同之處
DBC是覆銅陶瓷基板也簡稱 陶瓷覆銅板 。dbc陶瓷基板具有優異的導熱特性，高絕緣性，大電流承載才調，優異的耐焊錫性及高附著強度并可像PCB相同能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基......更多
2020-12-29
陶瓷基板能夠應用的方面有哪些?
陶瓷基板具有優良的熱傳導性，可靠的電絕緣性，低的介電常數和介電損耗是新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱封裝材料,因此它的應用也是非常的廣泛，......更多
無鉛錫膏的環保性需要滿足哪些要求?
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上，而無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，無鉛錫膏的最穩定......更多
更好的半導體材料-鍍金銀線
統計數據顯示，2018年，金線在全球封裝鍵合線市場中的份額為36%。在許多半導體應用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。然而在存儲器件封裝應用中，引線鍵合仍然高度依賴......更多
2020-12-14
